2023華為或有三款5G芯片陸續(xù)再次登場(chǎng)

2023從目前換取的消息很明顯，華為肯定會(huì)有兩顆全新的處理器霸氣登場(chǎng)，按照內(nèi)部人士披露信息的說(shuō)法，華為代號(hào)"圖森"和"丹佛"的2012新款5G芯片一直在路上，所以加上代號(hào)"巴爾的摩"的麒麟旗艦級(jí)芯片，換句話說(shuō)華為在接下來(lái)可能會(huì)會(huì)先后有三款芯片與我們碰面，各隨機(jī)中端，高端和旗艦產(chǎn)品。

確定到再朝中端的麒麟820巳經(jīng)升級(jí)至A77構(gòu)架，所以才向大比較高端和旗艦機(jī)型的兩款芯片也就在CPU構(gòu)架方面也會(huì)詳細(xì)生級(jí)。目前大部分這個(gè)可以確定的是，麒麟2012版中端芯片將由代號(hào)"Cindy"的華為/榮譽(yù)新機(jī)首發(fā)，因此依據(jù)依附經(jīng)銷商方面的消息稱，"Cindy"也有兩款"套娃"機(jī)型存在，三個(gè)為代號(hào)"CindyN"的榮耀30S，這些代號(hào)"CindyH"的華為 nova7SE，但是兩款機(jī)型的手機(jī)型號(hào)CDY-AN00/TN00包括CDY-AN90均早就我得到了3C認(rèn)證，完全基本配置40w超級(jí)快充頭。

日前首發(fā)麒麟中端處理器的榮耀30S則已經(jīng)有背面渲染圖由海外媒體被曝光，傳聞稱會(huì)配備LCD 顯示屏和需要側(cè)邊指紋解鎖的設(shè)計(jì)，而主攝則會(huì)用上64MP的索尼IMX686，意見40w超級(jí)快充功能。

在詳細(xì)的發(fā)布時(shí)間方面，雖說(shuō)有消息稱會(huì)在3月28日左右登場(chǎng)，不過(guò)也有爆料稱正式地首頁(yè)的時(shí)間很有可能會(huì)在3月30日左右。而這一次華為和榮耀還順利的話會(huì)在四月下旬左右吧推出華為nova7系列，后再在五月份再先發(fā)布榮耀30系列。當(dāng)然了這些只是因?yàn)閭髀劊](méi)有什么得到官方可以確定，所以我后面華為有無(wú)會(huì)SoC方面大批放大招，讓我們期待一下吧。

今天有爆料稱，華為在今年肯定會(huì)有三款全新未拆封芯片陸陸續(xù)續(xù)登場(chǎng)，達(dá)成特色是CPU構(gòu)架會(huì)新華考資可以升級(jí)，將四個(gè)作用于中端、高端和旗艦機(jī)型。麒麟820處理器作為麒麟810處理器的升級(jí)換代產(chǎn)品，定位中端，將由榮耀首發(fā)霸氣登場(chǎng)。

麒麟處理器在制程工藝上落后對(duì)手已不是什么什么呢新鮮的蘋果話題，數(shù)月前便有爆料稱，麒麟820處理器很快就會(huì)需要6nm制程工藝，并集成有巴龍20005G基帶芯片，至于CPU則升級(jí)為A77構(gòu)架在定位上與麒麟810一般為完全就沒(méi)成本限制的次旗艦處理器。據(jù)介紹，現(xiàn)在有之情的網(wǎng)友再次完全肯定了這樣的說(shuō)法，表示麒麟820會(huì)是6nm制程工藝，并集成顯卡有巴龍20005G芯片，甚至于與高通X60一般也5nm制程工藝，聽上了確實(shí)是些不計(jì)成本的做法。但，麒麟820處理器的GPU方面還還沒(méi)有更多消息，過(guò)去傳出的消息則是恐怕肯定不會(huì)太激進(jìn)，最遲仍會(huì)內(nèi)嵌自研的達(dá)芬奇NPU芯片。

也有傳聞稱新款處理器也有可能會(huì)被名稱之前為麒麟985。